产品中心-光达科技

银粉

适用场景：

烧结型银浆，如 TOPCon/PERC 正银细栅、主栅银浆、厚膜电子浆料；低温固化浆料，如 HJT、TP 用浆

印刷网版：

亮点：

高低结晶度可调制，高烧结活性，导电性好

粒径分布宽度窄，适合细线印刷要求，尤其满足 10 - 12 微米线宽印刷

表面性质可定制，以适配浆料流变需求及高速印刷需求

兼容 TOPCon、PERC 电池主栅、细栅银浆

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超细银粉

GS72x

适用场景：

烧结型银浆，如 TOPCon/PERC 正银细栅、主栅银浆、厚膜电子浆料；低温固化浆料，如 HJT、TP 用浆

印刷网版：

亮点：

高结晶、单分散，烧结残留小、电阻低

窄的粒径分布宽度，适合细线印刷要求

表面性质可定制，以适配浆料流变需求

适合浆料窄线宽、高速印刷需求；尤其满足 10 - 12 微米线宽印刷

兼容 TOPCon、PERC 电池主栅、细栅银浆

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超细银粉

GS74x

适用场景：

烧结型浆料，TOPCon/PERC 细栅、主栅银浆；厚膜电子浆料等

印刷网版：

亮点：

分散性好，易二次分散于有机载体

粉休活性高，烧结收缩率大

较宽的粒径分布、烧结窗口

良好的触变，适合窄线宽、更高宽高比印刷要求

表面性质可定制，以适配浆料流变需求

兼容 TOPCon/PERC 电池主栅、细栅银浆

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超细银粉

GS8xx

适用场景：

Perc 背银、N/P 型主栅；厚膜电子浆料

印刷网版：

亮点：

合理的结晶度与粒径分布范围、易分散

优良的拉力和老化拉力

烧结温度范围广、宽的烧结窗口

满足低银含、高性能产品要求

兼容 PERC 背银、TOPCon/PERC 主栅浆料要求

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产品中心

导电银粉

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